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  ICT在线测试机(IN CIRCUIT TESTER)是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED 和IC等, 检测出电路板产品的各种缺点诸如 : 线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, 并明确地指出缺点的所在位置, 帮助使用者确保产品的品质, 并提高不良品检修效率. 它还率先使用可用数亿次开关的磁簧式继电器(REED RELAY), 是当今测试涵盖率最高, 测试最稳定, 使用最方便, 提供数据最齐全的在线测试机.

  在测试ACT测试最大的特点就是使用GUARDING的技巧,它把待测元件隔离起来,而不受它线路的影响.(如下列图示).电脑程式自动选择恰当的隔离点可选择多个

  当待测电阻并联大电容时,若用定电流测量法,大电容的充电时间过长,然而使用定电压测量法可以缩短测试时间.

  当电阻与电容并联时,如果用电流量测法无法正确量测时,就需要用相位量测法来量测来做测试.此法利用交流电压为信号源,量测零件两端的电压与电流的相位差,藉以计算出各别的电阻抗,电容抗或感抗.

  一般小电阻量测(0.1~2),可以把它当成JUMPER的方式测量但只可量测有无缺件. 若需较精确的量测,就须用四端量测. 原理如下:

  应用:小电阻如 0.1~10,小电感,小电容量测时会受到 cable 和探针接触不良的影响,而造成测试不稳,而四线量测就可以解决这些问题。

  (4)漏电流量测:假设C1為100uF25V,将程式修改為STEP 2,按F9测试量测电容之正常漏电流,并将它填入STDVAL,如果C1反向则漏电流会增大。

  此方法用於量测电解电容,此量测法须於电容上端栽针(如图),程式修改如下:

  日规电晶体量测只须量BC、BE两端之二极体,就可量测到是否空焊反接 (如程式1、2项),但美规电晶体由於Base脚在中间,因此须用三端点来量测 (程式第3项),才能侦测到反接的问题。

  e. 参考附图B及下列程式, 便可测试其电源稳压IC之输出电压VCC2, VTT。

  美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路难以完整侦测的问题,成功的研发出Agilent TestJet Technology的技术以因应。于JET-300 ICT 系统上配备了此技术,大幅提升了数字电路板的可侦测率。计算机主机板、适配卡或传真机、调制解调器的机板皆可得到满意的测试效果。其应用上的优点如下:

  1.Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程序,即可做正确而迅速的测试。

  对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法,分别量出其零件值,由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz),因此可以侦测的范围优于一般的ICT,像下图线路中的零件都可以准确量测。

  以三端点法侦测铝质电解电容极性反插,可测率100%;以测漏电流方式侦测电解电容极性反插,可测率极高。

  JET-300拥有超越一般ICT的软体功能,无论是在测试前的程序制作支持软体, 或是测试后的不良信息和数据分析,都有高水平的表现。在微软中文窗口环境下执行的系统程序,操作容易,功能强大。

  系统可打印出不良数最多的零件(前十名)和不良次数最多的焊点( 前十点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。

  图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT,零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。

  如果把多台ICT连到内部网络系统 ,则每一台ICT的测试统计数据都可以在网络上的任何一台计算机上显示,管理者可以很方便地随时查看生产线的状况。

  只要把ICT 和检修站都连到内部网络系统, 则在检修站就可以检视到不良板的所有错误讯息,包括:打印机的印出讯息和错误图形显示。

  可在待测板不良发生时,明白显示不良零件或焊点的位置,亦可在零件位置查询时显示零件的位置,此功能可大大缩短不良品检修的时间和程序调适的时间。如果厂内有网络联机系统,则此图形亦可在维修站的屏幕上显示出来。

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